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化学成分 74AUP2G00GM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP2G00GMSOT902-2XQFN8(U)3.39733 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352814231252012601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Ayutthaya, Thailand; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.010005.000000.29435
FillerAluminium Trioxide (Al2O3)1344-28-10.0800040.000002.35479
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0200010.000000.58870
Bisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.0300015.000000.88305
Resin systemProprietary0.0600030.000001.76609
subTotal0.20000100.000005.88698
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.10136100.000002.98337
subTotal0.10136100.000002.98337
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.5520097.0000045.68293
Nickel (Ni)7440-02-00.048003.000001.41287
subTotal1.60000100.0000047.09580
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.105007.500003.09066
Silica fused60676-86-01.0871077.6500031.99866
Flame retardantNon hazardousProprietary0.077005.500002.26649
HardenerPhenolic resinProprietary0.049003.500001.44231
PigmentCarbon black1333-86-40.001400.100000.04121
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.080505.750002.36951
subTotal1.40000100.0000041.20884
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000501.000000.01472
Nickel (Ni)7440-02-00.0485097.000001.42759
Palladium (Pd)7440-05-30.001002.000000.02943
subTotal0.05000100.000001.47174
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0455199.000001.33965
Palladium (Pd)7440-05-30.000461.000000.01353
subTotal0.04597100.000001.35318
total3.39733100.00000100.00000
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