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化学成分 74HC540DB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC540DBSOT339-1SSOP20156.40515 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351901301181912601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.3926075.500000.25101
PolymerResin systemProprietary0.1274024.500000.08146
subTotal0.52000100.000000.33247
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.28547100.000001.46125
subTotal2.28547100.000001.46125
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-867.5662097.4700043.19948
Iron (Fe)7439-89-61.663682.400001.06370
Phosphorus (P)7723-14-00.020800.030000.01330
Zinc (Zn)7440-66-60.069320.100000.04432
subTotal69.32000100.0000044.32080
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-762.0100075.0000039.64703
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-41.818962.200001.16298
Misc. Bromine compounds (generic)Proprietary1.322881.600000.84580
PolymerEpoxy resin systemProprietary17.5281621.2000011.20689
subTotal82.68000100.0000052.86270
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.014001.000000.00895
Nickel (Ni)7440-02-01.3580097.000000.86826
Palladium (Pd)7440-05-30.028002.000000.01790
subTotal1.40000100.000000.89511
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1976999.000000.12639
Palladium (Pd)7440-05-30.002001.000000.00128
subTotal0.19968100.000000.12767
total156.40515100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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