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化学成分 74HCT154D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT154DSOT137-1SO24604.94566 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337138306531512601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-43.2760980.100000.54155
PolymerResin systemProprietary0.8139119.900000.13454
subTotal4.09000100.000000.67609
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.65891100.000000.27423
subTotal1.65891100.000000.27423
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8179.2668297.4700029.63354
Iron (Fe)7439-89-64.414082.400000.72967
Phosphorus (P)7723-14-00.055180.030000.00912
Zinc (Zn)7440-66-60.183920.100000.03040
subTotal183.92000100.0000030.40273
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary19.313054.700003.19253
FillerSilica fused60676-86-0324.6236279.0000053.66162
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-824.654966.000004.07557
PigmentCarbon black1333-86-40.821830.200000.13585
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-616.436644.000002.71704
Non hazardousProprietary16.847564.100002.78497
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-68.218322.000001.35852
subTotal410.91598100.0000067.92610
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.124503.000000.02058
Nickel (Ni)7440-02-03.8304592.300000.63319
Palladium (Pd)7440-05-30.128653.100000.02127
Silver (Ag)7440-22-40.066401.600000.01098
subTotal4.15000100.000000.68602
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.21077100.000000.03484
subTotal0.21077100.000000.03484
total604.94566100.00000100.00000
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