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化学成分 74LVC2G00GM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC2G00GMSOT902-2XQFN8(U)3.40317 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352772351251512601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Ayutthaya, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.010005.000000.29384
FillerAluminium Trioxide (Al2O3)1344-28-10.0800040.000002.35075
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0200010.000000.58769
Bisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.0300015.000000.88153
Resin systemProprietary0.0600030.000001.76306
subTotal0.20000100.000005.87687
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.11092100.000003.25925
subTotal0.11092100.000003.25925
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.5520097.0000045.60454
Nickel (Ni)7440-02-00.048003.000001.41045
subTotal1.60000100.0000047.01499
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.105007.500003.08536
Silica fused60676-86-01.0871077.6500031.94375
Flame retardantNon hazardousProprietary0.077005.500002.26260
HardenerPhenolic resinProprietary0.049003.500001.43983
PigmentCarbon black1333-86-40.001400.100000.04114
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.080505.750002.36544
subTotal1.40000100.0000041.13812
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000501.000000.01469
Nickel (Ni)7440-02-00.0485097.000001.42514
Palladium (Pd)7440-05-30.001002.000000.02938
subTotal0.05000100.000001.46921
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0418399.000001.22922
Palladium (Pd)7440-05-30.000421.000000.01242
subTotal0.04226100.000001.24164
total3.40317100.00000100.00000
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