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化学成分 74LVC4245AD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC4245ADSOT137-1SO24603.94041 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352607491182012601235Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-43.2760980.100000.54245
PolymerResin systemProprietary0.8139119.900000.13477
subTotal4.09000100.000000.67722
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.61828100.000000.10237
subTotal0.61828100.000000.10237
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8179.2668297.4700029.68287
Iron (Fe)7439-89-64.414082.400000.73088
Phosphorus (P)7723-14-00.055180.030000.00914
Zinc (Zn)7440-66-60.183920.100000.03045
subTotal183.92000100.0000030.45334
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary19.313054.700003.19784
FillerSilica fused60676-86-0324.6236279.0000053.75094
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-824.654966.000004.08235
PigmentCarbon black1333-86-40.821830.200000.13608
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-616.436644.000002.72157
Non hazardousProprietary16.847564.100002.78961
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-68.218322.000001.36078
subTotal410.91598100.0000068.03917
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.124503.000000.02061
Nickel (Ni)7440-02-03.8304592.300000.63424
Palladium (Pd)7440-05-30.128653.100000.02130
Silver (Ag)7440-22-40.066401.600000.01099
subTotal4.15000100.000000.68714
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.24615100.000000.04076
subTotal0.24615100.000000.04076
total603.94041100.00000100.00000
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