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化学成分 BUK7Y3R1-80M

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK7Y3R1-80MSOT669LFPAK75.62910 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934667067115412601260Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, TaiwanLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.09910100.000002.77551
subTotal2.09910100.000002.77551
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9900099.800006.59799
Iron (Fe)7439-89-60.007500.150000.00992
Phosphorus (P)7723-14-00.002500.050000.00331
subTotal5.00000100.000006.61122
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100050.03097
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07519
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.02005
subTotal37.91000100.0000050.12621
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.2290010.000002.94728
Silica fused60676-86-016.7175075.0000022.10459
PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.08842
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.716337.700002.26940
Phenolic resinProprietary1.560307.000002.06309
subTotal22.29000100.0000029.47278
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00051
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990005.09012
subTotal3.85000100.000005.09063
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000810.030000.00107
Lead alloyLead (Pb)7439-92-12.4966992.470003.30123
Silver (Ag)7440-22-40.067502.500000.08925
Tin (Sn)7440-31-50.135005.000000.17850
subTotal2.70000100.000003.57005
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000530.030000.00071
Lead alloyLead (Pb)7439-92-11.6459792.470002.17637
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.044502.500000.05884
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.089005.000000.11768
subTotal1.78000100.000002.35360
total75.62910100.00000100.00000
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