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化学成分 GAN039-650NTB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
GAN039-650NTBSOT8005CCPAK1212i785.15097 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662153139511751175Bayan Lepas Penang, Malaysia; Cardiff, Great Britain; Hsin-chu, Taiwan; D-22529 HAMBURG, Germany; Goleta, United States; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.15300100.000000.27421
subTotal2.15300100.000000.27421
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-315.3204098.000001.95127
MetallisationGallium Nitride (GaN)25617-97-40.312662.000000.03982
subTotal15.63307100.000001.99109
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2445299.846100.03114
Iron (Fe)7439-89-60.000300.120600.00004
Phosphorus (P)7723-14-00.000080.033300.00001
subTotal0.24490100.000000.03119
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8349.8045099.8500044.55252
Iron (Fe)7439-89-60.420400.120000.05354
Phosphorus (P)7723-14-00.105100.030000.01339
subTotal350.33000100.0000044.61945
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-0330.4034584.5000042.08152
PigmentCarbon black1333-86-41.955050.500000.24900
Polymer2,2'-[[1-[4-[1-Methyl-1-[4-(2-oxiranylmethoxy)phenyl]ethyl]phenyl]ethylidene]bis(4,1-phenyleneoxymethylene)]bis[oxirane]115254-47-239.1010010.000004.98006
subTotal391.01000100.0000047.31058
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001210.010000.00015
Tin alloyTin (Sn)7440-31-512.0787999.990001.53840
subTotal12.08000100.000001.53855
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.004110.030000.00052
Lead alloyLead (Pb)7439-92-112.6683992.470001.61350
Silver (Ag)7440-22-40.342502.500000.04362
Tin (Sn)7440-31-50.685005.000000.08724
subTotal13.70000100.000001.74488
total785.15097100.00000100.00000
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