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化学成分 NEH2000BY

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NEH2000BYSOT8076-1HWQFN1620.79710 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691544118312601235Ayutthaya, Thailand; Leuven, Belgium; Hsinchu, Taiwan 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.005975.000000.02869
FillerAluminium Trioxide (Al2O3)1344-28-10.0477440.000000.22955
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0119410.000000.05739
Bisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.0179015.000000.08608
Resin systemProprietary0.0358030.000000.17216
subTotal0.11935100.000000.57387
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.29958100.000006.24886
subTotal1.29958100.000006.24886
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.9343096.0923342.95935
Iron (Fe)7439-89-60.215432.317041.03586
Phosphorus (P)7723-14-00.007530.080990.03621
Zinc (Zn)7440-66-60.011440.123040.05501
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.000840.009030.00404
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.002560.027530.01231
Nickel (Ni)7440-02-00.118961.279470.57200
Palladium (Pd)7440-05-30.004560.049040.02192
Silver (Ag)7440-22-40.002000.021510.00962
subTotal9.29762100.0000044.70632
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-08.4239284.0000040.50528
PigmentCarbon black1333-86-40.050140.500000.24110
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.5544115.500007.47419
subTotal10.02848100.0000048.22057
WireCopper alloyCalcium (Ca)7440-70-20.000000.003000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.0502696.537000.24168
Phosphorus (P)7723-14-00.000010.010000.00003
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000230.450000.00113
Palladium (Pd)7440-05-30.001563.000000.00751
subTotal0.05207100.000000.25036
total20.79710100.00000100.00000
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