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化学成分 NPIC6C4894D-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPIC6C4894D-Q100SOT163-1SO20521.59668 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9353025515181112601235Suzhou, China; Singapore, Singapore; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-43.4821377.900000.66759
PolymerAcrylic resinProprietary0.6794415.200000.13026
Resin systemProprietary0.308436.900000.05913
subTotal4.47000100.000000.85698
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.32674100.000000.25436
subTotal1.32674100.000000.25436
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8152.5600497.4700029.24866
Iron (Fe)7439-89-63.756482.400000.72019
Phosphorus (P)7723-14-00.046960.030000.00900
Zinc (Zn)7440-66-60.156520.100000.03001
subTotal156.52000100.0000030.00786
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary16.846214.700003.22974
FillerSilica fused60676-86-0283.1597079.0000054.28710
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-821.505806.000004.12307
PigmentCarbon black1333-86-40.716860.200000.13744
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-614.337204.000002.74871
Non hazardousProprietary14.695634.100002.81743
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-67.168602.000001.37436
subTotal358.43000100.0000068.71785
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.019503.000000.00374
Nickel (Ni)7440-02-00.5999592.300000.11502
Palladium (Pd)7440-05-30.020153.100000.00386
Silver (Ag)7440-22-40.010401.600000.00199
subTotal0.65000100.000000.12461
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.19994100.000000.03833
subTotal0.19994100.000000.03833
total521.59668100.00000100.00000
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