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化学成分 NPIC6C596ABQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPIC6C596ABQ-Q100SOT763-1DHVQFN1621.80755 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9353024161151012601235Singapore, Singapore; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0720980.100000.33057
PolymerResin systemProprietary0.0179119.900000.08213
subTotal0.09000100.000000.41270
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.91376100.000004.19012
subTotal0.91376100.000004.19012
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.7196297.4700035.39886
Iron (Fe)7439-89-60.190082.400000.87162
Phosphorus (P)7723-14-00.002380.030000.01090
Zinc (Zn)7440-66-60.007920.100000.03632
subTotal7.92000100.0000036.31770
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.001497.980004.59240
Silica fused60676-86-010.0515580.0920046.09205
PigmentCarbon black1333-86-40.116460.928000.53405
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.060488.450004.86288
Phenolic resinProprietary0.320022.550001.46750
subTotal12.55000100.0000057.54888
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.008103.000000.03714
Nickel (Ni)7440-02-00.2492192.300001.14277
Palladium (Pd)7440-05-30.008373.100000.03838
Silver (Ag)7440-22-40.004321.600000.01981
subTotal0.27000100.000001.23810
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.06379100.000000.29251
subTotal0.06379100.000000.29251
total21.80755100.00000100.00000
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