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化学成分 NX138AKH

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NX138AKHSOT8001DFN0606-30.46210 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662482125112601235Dongguan, China; Hsin-chu, Taiwan 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0038076.000000.82233
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0005210.470000.11329
Phenolic resinProprietary0.0006813.530000.14640
subTotal0.00500100.000001.08202
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.01800100.000003.89526
subTotal0.01800100.000003.89526
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.1768093.5473038.26107
Magnesium (Mg)7439-95-40.000280.145900.05967
Nickel (Ni)7440-02-00.005512.917301.19318
Silicon (Si)7440-21-30.001190.632100.25853
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000110.057500.02352
Nickel (Ni)7440-02-00.004762.518101.02991
Palladium (Pd)7440-05-30.000340.181800.07436
subTotal0.18900100.0000040.90024
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0496823.0000010.75092
Silica fused60676-86-00.1296060.0000028.04588
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.006483.000001.40229
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.001080.500000.23372
PigmentCarbon black1333-86-40.001080.500000.23372
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.015127.000003.27202
Phenolic resinProprietary0.012966.000002.80459
subTotal0.21600100.0000046.74314
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00074
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0341099.990007.37948
subTotal0.03410100.000007.38022
total0.46210100.00000100.00000
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