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化学成分 NX7002BKXB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NX7002BKXBSOT1216DFN1010B-61.20854 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934068992147312601235Dongguan, China; Hsin-chu, Taiwan 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000201.000000.01655
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0168084.000001.39011
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0020010.000000.16549
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001005.000000.08274
subTotal0.02000100.000001.65489
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06000100.000004.96467
subTotal0.06000100.000004.96467
Lead FrameCopper alloyChromium (Cr)7440-47-30.001180.240000.09731
Copper (Cu)7440-50-80.4649694.8900038.47295
Tin (Sn)7440-31-50.001180.240000.09731
Zinc (Zn)7440-66-60.001030.210000.08514
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000240.050000.02027
Nickel (Ni)7440-02-00.020584.200001.70288
Palladium (Pd)7440-05-30.000830.170000.06893
subTotal0.49000100.0000040.54479
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1403023.0000011.60905
Silica fused60676-86-00.3660060.0000030.28448
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.018303.000001.51422
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.003050.500000.25237
PigmentCarbon black1333-86-40.003050.500000.25237
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.042707.000003.53319
Phenolic resinProprietary0.036606.000003.02845
subTotal0.61000100.0000050.47413
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00092
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940001.65390
subTotal0.02000100.000001.65489
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00007
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0085499.990000.70657
subTotal0.00854100.000000.70664
total1.20854100.00000100.00000
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