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化学成分 PDTA114YQC-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PDTA114YQC-QSOT8009DFN1412D-32.40877 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934663495147212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0106476.000000.44172
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0014710.470000.06085
Phenolic resinProprietary0.0018913.530000.07864
subTotal0.01400100.000000.58121
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02600100.000001.07939
subTotal0.02600100.000001.07939
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0895093.2792045.23060
Magnesium (Mg)7439-95-40.001700.145400.07050
Nickel (Ni)7440-02-00.033982.908901.41051
Silicon (Si)7440-21-30.007360.630300.30563
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000440.037300.01809
Nickel (Ni)7440-02-00.033552.872201.39271
Palladium (Pd)7440-05-30.001480.126700.06144
subTotal1.16800100.0000048.48948
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.088747.980003.68394
Silica fused60676-86-00.8906280.0920036.97418
PigmentCarbon black1333-86-40.010320.928000.42841
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.093968.450003.90091
Phenolic resinProprietary0.028362.550001.17720
subTotal1.11200100.0000046.16464
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00016
Non hazardousProprietary0.000050.055500.00191
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0829599.940003.44367
subTotal0.08300100.000003.44574
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0057799.990000.23960
subTotal0.00577100.000000.23962
total2.40877100.00000100.00000
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