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化学成分 PESD4USB5BBTBS-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD4USB5BBTBS-QSOT1176DDFN2510D5.23714 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934665064118512601235Bangkok, Thailand; D-22529 HAMBURG, Germany; Nijmegen, Netherlands 
934665064115512601235Nijmegen, Netherlands; D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0450045.000000.85925
PolymerAcrylic resinProprietary0.0150015.000000.28642
Phenolic resinProprietary0.0150015.000000.28642
Resin systemProprietary0.0250025.000000.47736
subTotal0.10000100.000001.90945
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.11900100.000002.27223
subTotal0.11900100.000002.27223
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.9168295.8412036.60059
Iron (Fe)7439-89-60.051942.596970.99175
Phosphorus (P)7723-14-00.003000.149830.05722
Zinc (Zn)7440-66-60.004000.199770.07629
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.000060.002800.00107
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.024191.209450.46187
subTotal2.00000100.0000038.18879
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.154007.000002.94054
Silica fused60676-86-01.8260083.0000034.86636
PigmentCarbon black1333-86-40.011000.500000.21004
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.132006.000002.52046
Phenolic resinProprietary0.077003.500001.47027
subTotal2.20000100.0000042.00767
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000800.100000.01528
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7992099.9000015.26024
subTotal0.80000100.0000015.27552
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.000050.00000
Silver (Ag)7440-22-40.000000.001450.00001
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0175296.548550.33444
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.449960.00156
Palladium (Pd)7440-05-30.000542.999700.01039
subTotal0.01814100.000000.34640
total5.23714100.00000100.00000
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