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化学成分 PMEG060T050ELPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG060T050ELPESOT1289BCFP1572.48000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661523139512601235Nijmegen, Netherlands; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.87000100.000001.20033
subTotal0.87000100.000001.20033
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.3482299.8400010.13828
Iron (Fe)7439-89-60.011040.150000.01523
MetallisationCopper (Cu)7440-50-80.000740.010000.00102
subTotal7.36000100.0000010.15453
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-834.4217499.8600047.49137
Iron (Fe)7439-89-60.034470.100000.04756
Phosphorus (P)7723-14-00.013790.040000.01902
subTotal34.47000100.0000047.55795
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.0660010.000002.85044
Silica fused60676-86-015.4950075.0000021.37831
PigmentCarbon black1333-86-40.061980.300000.08551
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.590827.700002.19484
Phenolic resinProprietary1.446207.000001.99531
subTotal20.66000100.0000028.50441
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00000
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00000
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00000
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00001
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0899999.990000.12416
subTotal0.09000100.000000.12417
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-18.6236595.5000011.89797
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.225752.500000.31147
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.180602.000000.24917
subTotal9.03000100.0000012.45861
total72.48000100.00000100.00000
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