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化学成分 PMEG10030ELP-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG10030ELP-QSOD128FlatPower37.93000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662879115112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, MalaysiaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.03500100.000002.72871
subTotal1.03500100.000002.72871
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.8411099.8700018.03611
Iron (Fe)7439-89-60.006850.100000.01806
Phosphorus (P)7723-14-00.002060.030000.00542
subTotal6.85000100.0000018.05959
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-812.1607399.5150032.06099
Iron (Fe)7439-89-60.011490.094000.03028
Phosphorus (P)7723-14-00.004280.035000.01128
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.001220.010000.00322
Silver (Ag)7440-22-40.042280.346000.11147
subTotal12.22000100.0000032.21724
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-09.2371071.0000024.35302
PigmentCarbon black1333-86-40.039030.300000.10290
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-22.5629719.700006.75711
Phenolic resinProprietary1.170909.000003.08700
subTotal13.01000100.0000034.30003
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00002
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00001
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00001
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00004
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2699799.990000.71177
subTotal0.27000100.000000.71185
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001360.030000.00359
Lead alloyLead (Pb)7439-92-14.1981492.4700011.06812
Silver (Ag)7440-22-40.113502.500000.29924
Tin (Sn)7440-31-50.227005.000000.59847
subTotal4.54000100.0000011.96942
total37.93000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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