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化学成分 74AVC9112GT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC9112GTSOT833-1XSON82.53530 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690125115712601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Suzhou, China; Ayutthaya, Thailand; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13320100.000005.25398
subTotal0.13320100.000005.25398
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000755.000000.02958
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000755.000000.02958
Silica -amorphous-7631-86-90.0075050.000000.29582
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0045030.000000.17749
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0015010.000000.05916
subTotal0.01500100.000000.59163
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.9839493.4419038.80973
Magnesium (Mg)7439-95-40.001530.145700.06051
Nickel (Ni)7440-02-00.030682.914001.21029
Silicon (Si)7440-21-30.006650.631400.26224
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.035000.01454
Nickel (Ni)7440-02-00.028562.712001.12639
Palladium (Pd)7440-05-30.001260.120000.04984
subTotal1.05300100.0000041.53354
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.005340.410000.21055
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003780.290000.14893
Silica fused60676-86-01.1216786.1500044.24222
HardenerPhenolic resinProprietary0.055864.290002.20312
PigmentCarbon black1333-86-40.002470.190000.09757
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.112888.670004.45247
subTotal1.30200100.0000051.35486
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0317799.000001.25327
Palladium (Pd)7440-05-30.000321.000000.01266
subTotal0.03210100.000001.26593
total2.53530100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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