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化学成分 PMDPB58UPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMDPB58UPESOT1118 dummy POVHUSON67.33677 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066845115412601235Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000781.000000.01063
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0655284.000000.89304
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0078010.000000.10631
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.003905.000000.05316
subTotal0.07800100.000001.06314
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.42000100.000005.72459
subTotal0.42000100.000005.72459
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.5594195.1100034.88470
Magnesium (Mg)7439-95-40.005380.200000.07336
Nickel (Ni)7440-02-00.085303.170001.16270
Silicon (Si)7440-21-30.018570.690000.25308
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.020000.00734
Nickel (Ni)7440-02-00.019910.740000.27142
Palladium (Pd)7440-05-30.001880.070000.02567
subTotal2.69100100.0000036.67827
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.8942423.0000012.18847
Silica fused60676-86-02.3328060.0000031.79601
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.116643.000001.58980
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.019440.500000.26497
PigmentCarbon black1333-86-40.019440.500000.26497
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.272167.000003.70953
Phenolic resinProprietary0.233286.000003.17960
subTotal3.88800100.0000052.99335
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000090.055500.00124
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1639099.940002.23397
subTotal0.16400100.000002.23531
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00001
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0091799.990000.12495
subTotal0.00917100.000000.12496
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.08660100.000001.18038
subTotal0.08660100.000001.18038
total7.33677100.00000100.00000
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