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化学成分 PMH850UPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMH850UPESOT8001DFN0606-30.45510 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690961125412601235Kwai Chung, Hong Kong; Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveFormaldehyde/phenol/m-xylene copolymer67784-74-10.000728.000000.15821
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0077486.000001.70073
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000091.000000.01978
Bisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.000455.000000.09888
subTotal0.00900100.000001.97760
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000008.78928
subTotal0.04000100.000008.78928
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.1768093.5473038.84957
Magnesium (Mg)7439-95-40.000280.145900.06059
Nickel (Ni)7440-02-00.005512.917301.21154
Silicon (Si)7440-21-30.001190.632100.26251
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000110.057500.02388
Nickel (Ni)7440-02-00.004762.518101.04575
Palladium (Pd)7440-05-30.000340.181800.07550
subTotal0.18900100.0000041.52934
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0485323.0000010.66359
Silica fused60676-86-00.1266060.0000027.81806
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.006333.000001.39090
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.001060.500000.23182
PigmentCarbon black1333-86-40.001060.500000.23182
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.014777.000003.24544
Phenolic resinProprietary0.012666.000002.78181
subTotal0.21100100.0000046.36344
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00013
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0061099.990001.34023
subTotal0.00610100.000001.34036
total0.45510100.00000100.00000
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