外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8053-1 | NP2-35P | plastic house, through hole solderable pin with copper baseplate; 35 pins; 62.5 mm x 122.5 mm x 17 mm body | 2022-05-30 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-10-22 |
| SOT8053-1 | plastic house, through hole solderable pin with copper baseplate;35 pins; 62.5 mm x 122.5 mm x 17 mm body | Package information | 2024-02-27 |
| SOT8053-1_333 | IGBT Module; Tray pack; Standard product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封装的产品
Power modules
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
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