外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP25_SOT8117 | WLCSP25 | WLCSP25: wafer level chip-size package; 25 bumps | 2025-05-12 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP25_SOT8117 | WLCSP25: wafer level chip-size package; 25 bumps | Package information | 2025-10-20 |
| WLCSP25_SOT8117_336 | WLCSP25; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2025-10-16 |