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BC51PA-Q Series

参数类型

Type numberPackage versionPackage nameSize (mm)
BC51-10PA-QSOT1061DFN2020-32 x 2 x 0.65
BC51-16PA-QSOT1061DFN2020-32 x 2 x 0.65
BC51PA-QSOT1061DFN2020-32 x 2 x 0.65

封装

型号封装尺寸版本回流焊/波峰焊包装状态标示可订购的器件编号,(订购码(12NC))
BC51-10PA-Q
DFN2020-3
(SOT1061)
SOT1061REFLOW_BG-BD-1
SOT1061_115ActiveBQBC51-10PA-QX
( 9346 663 62115 )
BC51-16PA-Q
DFN2020-3
(SOT1061)
SOT1061REFLOW_BG-BD-1
SOT1061_115ActiveBRBC51-16PA-QX
( 9346 663 63115 )
BC51PA-Q
DFN2020-3
(SOT1061)
SOT1061REFLOW_BG-BD-1
SOT1061_115ActiveBPBC51PA-QX
( 9346 648 97115 )

环境信息

型号可订购的器件编号化学成分RoHSRHF指示符无铅转换日期
BC51-10PA-QBC51-10PA-QXBC51-10PA-Q
BC51-16PA-QBC51-16PA-QXBC51-16PA-Q
BC51PA-QBC51PA-QXBC51PA-Q
品质及可靠性免责声明

文档 (2)

文件名称标题类型日期
SOT1061plastic, leadless thermal enhanced ultra thin small outline package; 3 terminals; 1.3 mm pitch; 2 mm x 2 mm x 0.65 mm bodyPackage information2022-05-27
REFLOW_BG-BD-1Reflow soldering profileReflow soldering2021-04-06

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