新闻稿

Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET

结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势

Nexperia成功筹集8亿美元高级可持续发展挂钩贷款

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布成功签署8亿美元的等值高级循环信贷协议。十几家欧洲、亚洲和国际银行对此反应热烈，获得大幅超额认购，这体现了信贷市场对Nexperia的 ...

Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型

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Nexperia welcomes confirmation of Nowi acquisition

Nexperia welcomes the conclusion made by the Ministry of Economic Affairs and Climate Policy in ...

Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术

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Vishay Intertechnology将以1.77亿美元收购Nexperia纽波特晶圆厂

收购指明工厂发展前景。Nexperia继续直面英国政府2022年11月不当指令。

Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

可靠的保护器件可大幅降低对信号完整性的影响

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Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

双方就SiC模块的合作进一步提升了模块紧凑度和功率密度

Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

Nexperia 设定 2035 年碳中和目标

温室气体排放路线图展示了其对可持续发展和创新的承诺