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化学成分 74ABT162245ADGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ABT162245ADGGSOT362-1TSSOP48205.14928 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352041301181312601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; D-22529 HAMBURG, Germany; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2259177.900000.11012
PolymerAcrylic resinProprietary0.0440815.200000.02149
Resin systemProprietary0.020016.900000.00975
subTotal0.29000100.000000.14136
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.06093100.000001.00460
subTotal2.06093100.000001.00460
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-876.6494097.0000037.36274
Nickel (Ni)7440-02-02.370603.000001.15555
subTotal79.02000100.0000038.51829
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary5.734004.700002.79504
FillerSilica fused60676-86-096.3800079.0000046.98042
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-87.320006.000003.56813
PigmentCarbon black1333-86-40.244000.200000.11894
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-64.880004.000002.37876
Non hazardousProprietary5.002004.100002.43822
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-62.440002.000001.18938
subTotal122.00000100.0000059.46889
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015101.000000.00736
Nickel (Ni)7440-02-01.4647097.000000.71397
Palladium (Pd)7440-05-30.030202.000000.01472
subTotal1.51000100.000000.73605
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.26835100.000000.13081
subTotal0.26835100.000000.13081
total205.14928100.00000100.00000
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