庆祝LFPAK问世20周年!

二十年前,Nexperia凭借独具特色的有引脚夹片粘合功率MOSFET一举改变了半导体行业。这项突破性的创新技术名为LFPAK,比市场上任何类型的封装都能实现更低的功率损耗。LFPAK具有革新性,大幅度地改进了性能,为早期采用者所带来的优势超出了他们对MOSFET封装的预期。

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Nexperia introduces the first application-specific MOSFETs (ASFETs) for hotswap in SMD copper-clip LFPAK88 packaging for 60% reduced footprint

Nijmegen -- Additional 40% lower RDS(on) and increase power density by 58x for telecom & computing hot-swap computing applications
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Nexperia Bolsters its Range of CFP Power Diodes

Ongoing growth in clip-bonded FlatPower (CFP) manufacturing capacity and portfolio serves increasing demand from modern automotive and industrial applications.
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助力工业和电力应用持续运行

Nexperia可满足工业和电力客户的需求,提供经过验证的品质和稳定的大批量供应,产品持久耐用且可靠。Nexperia每年生产的产品超过1000亿件,涵盖广泛的产品和封装组合,助力工业和电力行业持续发展。欢迎在Nexperia这里获取适合您的应用设计和产品推荐。
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汽车应用设计

当今的汽车正在经历行业有史以来最重大的变革。持续电气化导致从引擎到云系统发生显著变化。欢迎在Nexperia这里获取适合您的应用设计和产品推荐。
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为半导体制造公司ITEC寻找杰出人才

当前我们正在招募多个关键角色,以扩展ITEC团队的能力。我们需要机电一体化、电子或研发方面真正的专家,助我们开发新一代机器。
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