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  • 新闻稿
六月 29, 2020

Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日正式上线

参与有关GaN、锗化硅、汽车应用、先进封装等等主题的现场讨论；观看点播视频演示
  • 博客文章
六月 26, 2020

CCPAK: copper clip comes to high voltage applications

For some time the requirements of high-voltage applications have meant designers have had to ...
  • 博客文章
六月 26, 2020

GaN FETs: delivering AEC-Q101 level robustness

Power GaN technology has shown that it offers the best possible efficiency for power conversion. ...
  • 新闻稿
六月 23, 2020

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

相比现有SMD器件可节省90%空间，支持AOI检测
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六月 18, 2020

No RoboCup 2020, but a complete redesign

Every academic year for the past four years, a new team of student engineers, programmers and ...
  • 新闻稿
六月 10, 2020

Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
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人们在这里工作是因为我们的计划能够实现。我们的一些想法过于美好，以至于显得不真实。 来自奈梅亨的Joep - ITEC创新经理 加入Nexperia团队