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化学成分 74ABT16245BDGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ABT16245BDGGSOT362-1TSSOP48195.14044 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352033901181412601235Nijmegen, Netherlands; D-22529 HAMBURG, Germany; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-47.3692080.100003.77636
PolymerResin systemProprietary1.8308019.900000.93820
subTotal9.20000100.000004.71456
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.47209100.000000.75438
subTotal1.47209100.000000.75438
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.6500097.0000022.36851
Nickel (Ni)7440-02-01.350003.000000.69181
subTotal45.00000100.0000023.06032
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary6.392004.700003.27559
FillerSilica fused60676-86-0107.4400079.0000055.05778
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-88.160006.000004.18160
PigmentCarbon black1333-86-40.272000.200000.13939
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-65.440004.000002.78774
Non hazardousProprietary5.576004.100002.85743
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-62.720002.000001.39387
subTotal136.00000100.0000069.69340
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.01640
Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000001.59065
Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.03280
subTotal3.20000100.000001.63985
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.26835100.000000.13751
subTotal0.26835100.000000.13751
total195.14044100.00000100.00000
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