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化学成分 74AHC132PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC132PW-Q100SOT402-1TSSOP1459.74715 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935302484118612601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0155877.900000.02608
PolymerAcrylic resinProprietary0.0030415.200000.00509
Resin systemProprietary0.001386.900000.00231
subTotal0.02000100.000000.03348
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.28449100.000000.47616
subTotal0.28449100.000000.47616
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-818.7809297.4700031.43400
Iron (Fe)7439-89-60.462442.400000.77400
Phosphorus (P)7723-14-00.005780.030000.00967
Zinc (Zn)7440-66-60.019270.100000.03225
subTotal19.26841100.0000032.24992
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.861204.700003.11513
FillerSilica fused60676-86-031.2840079.0000052.36066
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.376006.000003.97676
PigmentCarbon black1333-86-40.079200.200000.13256
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.584004.000002.65117
Non hazardousProprietary1.623604.100002.71745
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.792002.000001.32559
subTotal39.60000100.0000066.27932
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.014673.000000.02456
Nickel (Ni)7440-02-00.4514692.300000.75561
Palladium (Pd)7440-05-30.015163.100000.02538
Silver (Ag)7440-22-40.007831.600000.01310
subTotal0.48912100.000000.81865
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.08513100.000000.14249
subTotal0.08513100.000000.14249
total59.74715100.00000100.00000
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