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化学成分 74AHC2G00DP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC2G00DPSOT505-2TSSOP821.06221 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
93527467812514126030 s123520 s3Bangkok, Thailand; Ayutthaya, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0198280.100000.09409
PolymerResin systemProprietary0.0049219.900000.02337
subTotal0.02474100.000000.11746
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.12590100.000000.59776
subTotal0.12590100.000000.59776
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.5093097.4700040.40078
Iron (Fe)7439-89-60.209522.400000.99479
Phosphorus (P)7723-14-00.002620.030000.01243
Zinc (Zn)7440-66-60.008730.100000.04145
subTotal8.73017100.0000041.44945
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.565184.700002.68341
FillerSilica fused60676-86-09.4999179.0000045.10404
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-80.721516.000003.42562
PigmentCarbon black1333-86-40.024050.200000.11419
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.481014.000002.28375
Non hazardousProprietary0.493034.100002.34084
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.240502.000001.14187
subTotal12.02520100.0000057.09372
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003603.000000.01707
Nickel (Ni)7440-02-00.1106292.300000.52521
Palladium (Pd)7440-05-30.003723.100000.01764
Silver (Ag)7440-22-40.001921.600000.00910
subTotal0.11985100.000000.56902
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.03634100.000000.17255
subTotal0.03634100.000000.17255
total21.06221100.00000100.00000
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