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化学成分 74AHCT123APW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHCT123APWSOT403-1TSSOP1652.88936 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352655621181312601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1168577.900000.22093
PolymerAcrylic resinProprietary0.0228015.200000.04311
Resin systemProprietary0.010356.900000.01957
subTotal0.15000100.000000.28361
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23490100.000000.44413
subTotal0.23490100.000000.44413
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.8936397.4700037.61367
Iron (Fe)7439-89-60.489842.400000.92616
Phosphorus (P)7723-14-00.006120.030000.01158
Zinc (Zn)7440-66-60.020410.100000.03859
subTotal20.41000100.0000038.59000
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.488964.700002.81524
FillerSilica fused60676-86-025.0272079.0000047.31991
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.900806.000003.59392
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.11980
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.267204.000002.39595
Non hazardousProprietary1.298884.100002.45584
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.633602.000001.19797
subTotal31.68000100.0000059.89863
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00567
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.55021
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.01134
subTotal0.30000100.000000.56722
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11446100.000000.21641
subTotal0.11446100.000000.21641
total52.88936100.00000100.00000
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