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化学成分 74ALVC02PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVC02PWSOT402-1TSSOP1451.97193 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352697131181412601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1602080.100000.30824
PolymerResin systemProprietary0.0398019.900000.07658
subTotal0.20000100.000000.38482
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.43058100.000000.82849
subTotal0.43058100.000000.82849
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-827.2916097.4700052.51219
Iron (Fe)7439-89-60.672002.400001.29301
Phosphorus (P)7723-14-00.008400.030000.01616
Zinc (Zn)7440-66-60.028000.100000.05388
subTotal28.00000100.0000053.87524
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-719.4700088.5000037.46253
Flame retardantNon hazardousProprietary0.660003.000001.26992
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.870008.500003.59810
subTotal22.00000100.0000042.33055
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.012001.000000.02309
Nickel (Ni)7440-02-01.1640097.000002.23967
Palladium (Pd)7440-05-30.024002.000000.04618
subTotal1.20000100.000002.30894
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1399399.000000.26924
Palladium (Pd)7440-05-30.001411.000000.00272
subTotal0.14134100.000000.27196
total51.97193100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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