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化学成分 74ALVCH16952DGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVCH16952DGGSOT364-1TSSOP56233.10028 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352628015181222602235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
9352628011181812601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1947577.900000.08355
PolymerAcrylic resinProprietary0.0380015.200000.01630
Resin systemProprietary0.017256.900000.00740
subTotal0.25000100.000000.10725
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-33.15233100.000001.35235
subTotal3.15233100.000001.35235
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-887.7275994.5850037.63513
Magnesium (Mg)7439-95-40.159530.172000.06844
Silicon (Si)7440-21-30.660840.712500.28350
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.027360.029500.01174
Nickel (Ni)7440-02-04.109294.430501.76288
Palladium (Pd)7440-05-30.045450.049000.01950
Silver (Ag)7440-22-40.019940.021500.00855
subTotal92.75000100.0000039.78974
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary6.406104.700002.74822
FillerSilica fused60676-86-0107.6770079.0000046.19342
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-88.178006.000003.50836
PigmentCarbon black1333-86-40.272600.200000.11695
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-65.452004.000002.33891
Non hazardousProprietary5.588304.100002.39738
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-62.726002.000001.16945
subTotal136.30000100.0000058.47269
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.6414799.000000.27519
Palladium (Pd)7440-05-30.006481.000000.00278
subTotal0.64795100.000000.27797
total233.10028100.00000100.00000
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