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化学成分 74AUP1G332GM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1G332GMSOT886XSON61.95018 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935280752132812601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands 
9352807521151212601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped SiliconSilicon (Si)7440-21-30.09021100.000004.62552
subTotal0.09021100.000004.62552
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.01282
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.01282
Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.12819
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.07692
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.02564
subTotal0.00500100.000000.25639
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.7296294.5100037.41281
Magnesium (Mg)7439-95-40.001160.150000.05938
Nickel (Ni)7440-02-00.022772.950001.16779
Silicon (Si)7440-21-30.004940.640000.25335
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000150.020000.00792
Nickel (Ni)7440-02-00.012661.640000.64921
Palladium (Pd)7440-05-30.000690.090000.03563
subTotal0.77200100.0000039.58609
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.004370.410000.22411
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003090.290000.15852
Silica fused60676-86-00.9183686.1500047.09099
HardenerPhenolic resinProprietary0.045734.290002.34498
PigmentCarbon black1333-86-40.002030.190000.10386
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.092428.670004.73916
subTotal1.06600100.0000054.66162
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0168199.000000.86173
Palladium (Pd)7440-05-30.000171.000000.00870
subTotal0.01698100.000000.87043
total1.95018100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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