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化学成分 74AUP1G38GX

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1G38GXSOT1226-3X2SON50.61410 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298364125512601235Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03146100.000005.12213
subTotal0.03146100.000005.12213
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000205.000000.03257
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000205.000000.03257
Silica -amorphous-7631-86-90.0020050.000000.32568
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0012030.000000.19541
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0004010.000000.06514
subTotal0.00400100.000000.65137
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2391194.5100038.93670
Magnesium (Mg)7439-95-40.000380.150000.06180
Nickel (Ni)7440-02-00.007462.950001.21536
Silicon (Si)7440-21-30.001620.640000.26367
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000050.020000.00824
Nickel (Ni)7440-02-00.004151.640000.67566
Palladium (Pd)7440-05-30.000230.090000.03708
subTotal0.25300100.0000041.19851
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001280.410000.20830
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.000900.290000.14734
Silica fused60676-86-00.2687986.1500043.76942
HardenerPhenolic resinProprietary0.013384.290002.17958
PigmentCarbon black1333-86-40.000590.190000.09653
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.027058.670004.40489
subTotal0.31200100.0000050.80606
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0135399.000002.20376
Palladium (Pd)7440-05-30.000141.000000.02226
subTotal0.01367100.000002.22602
total0.61410100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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