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化学成分 74AUP1T17GX

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1T17GXSOT1226-3X2SON50.60631 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690082125712601235Seremban, Malaysia; Shanghai, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02706100.000004.46278
subTotal0.02706100.000004.46278
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000205.000000.03299
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000205.000000.03299
Silica -amorphous-7631-86-90.0020050.000000.32986
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0012030.000000.19792
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0004010.000000.06597
subTotal0.00400100.000000.65973
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2391194.5100039.43697
Magnesium (Mg)7439-95-40.000380.150000.06259
Nickel (Ni)7440-02-00.007462.950001.23097
Silicon (Si)7440-21-30.001620.640000.26706
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000050.020000.00835
Nickel (Ni)7440-02-00.004151.640000.68434
Palladium (Pd)7440-05-30.000230.090000.03756
subTotal0.25300100.0000041.72784
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001280.410000.21098
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.000900.290000.14923
Silica fused60676-86-00.2687986.1500044.33178
HardenerPhenolic resinProprietary0.013384.290002.20758
PigmentCarbon black1333-86-40.000590.190000.09777
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.027058.670004.46148
subTotal0.31200100.0000051.45882
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0101599.000001.67447
Palladium (Pd)7440-05-30.000101.000000.01691
subTotal0.01026100.000001.69138
total0.60631100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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