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化学成分 74AVC1T1022DP

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC1T1022DPSOT552-1TSSOP1023.39176 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935305831118812601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.7209080.100003.08185
PolymerResin systemProprietary0.1791019.900000.76565
subTotal0.90000100.000003.84750
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.17761100.000000.75927
subTotal0.17761100.000000.75927
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.8950797.4700033.75150
Iron (Fe)7439-89-60.194402.400000.83106
Phosphorus (P)7723-14-00.002430.030000.01039
Zinc (Zn)7440-66-60.008100.100000.03463
subTotal8.10000100.0000034.62758
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-711.5050088.5000049.18399
Flame retardantNon hazardousProprietary0.390003.000001.66725
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.105008.500004.72389
subTotal13.00000100.0000055.57513
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.011001.000000.04703
Nickel (Ni)7440-02-01.0670097.000004.56144
Palladium (Pd)7440-05-30.022002.000000.09405
subTotal1.10000100.000004.70252
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1130199.000000.48314
Palladium (Pd)7440-05-30.001141.000000.00488
subTotal0.11416100.000000.48802
total23.39176100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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