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化学成分 74AVC4T245GU-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC4T245GU-Q100SOT1161-1XQFN165.86545 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690911184412601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
935690911115612601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0110760.000000.18873
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00012
PolymerResin systemProprietary0.0073739.951410.12567
subTotal0.01845100.000000.31452
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16098100.000002.74454
subTotal0.16098100.000002.74454
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.8044297.0000047.81245
Nickel (Ni)7440-02-00.086733.000001.47874
subTotal2.89115100.0000049.29119
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.073232.900001.24843
FillerSilica fused60676-86-02.2460188.9500038.29227
PigmentCarbon black1333-86-40.003790.150000.06457
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037121.470000.63282
Phenolic resinProprietary0.078533.110001.33883
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.086363.420001.47228
subTotal2.52503100.0000043.04920
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001551.000000.02649
Nickel (Ni)7440-02-00.1413991.000002.41050
Palladium (Pd)7440-05-30.012438.000000.21191
subTotal0.15537100.000002.64890
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1133399.000001.93215
Palladium (Pd)7440-05-30.001141.000000.01952
subTotal0.11447100.000001.95167
total5.86545100.00000100.00000
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