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化学成分 74AVC4TD245GU

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC4TD245GUSOT1161-1XQFN165.93196 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352941681151212601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0110760.000000.18662
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00012
PolymerResin systemProprietary0.0073739.951410.12426
subTotal0.01845100.000000.31100
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23193100.000003.90981
subTotal0.23193100.000003.90981
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.8044297.0000047.27637
Nickel (Ni)7440-02-00.086733.000001.46216
subTotal2.89115100.0000048.73853
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.073232.900001.23443
FillerSilica fused60676-86-02.2460188.9500037.86294
PigmentCarbon black1333-86-40.003790.150000.06385
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037121.470000.62573
Phenolic resinProprietary0.078533.110001.32382
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.086363.420001.45578
subTotal2.52503100.0000042.56655
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001551.000000.02619
Nickel (Ni)7440-02-00.1413991.000002.38347
Palladium (Pd)7440-05-30.012438.000000.20954
subTotal0.15537100.000002.61920
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1089399.000001.83629
Palladium (Pd)7440-05-30.001101.000000.01855
subTotal0.11003100.000001.85484
total5.93196100.00000100.00000
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