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化学成分 74HC08BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC08BQ-Q100SOT762-1DHVQFN1417.94381 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298748115712601235Jiangyin, China; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0186380.100000.10383
PolymerResin systemProprietary0.0046319.900000.02580
subTotal0.02326100.000000.12963
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.19236100.000001.07204
subTotal0.19236100.000001.07204
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.8028397.4700037.91185
Iron (Fe)7439-89-60.167512.400000.93350
Phosphorus (P)7723-14-00.002090.030000.01167
Zinc (Zn)7440-66-60.006980.100000.03890
subTotal6.97941100.0000038.89592
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.306132.910001.70606
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.367153.490002.04610
Silica fused60676-86-08.9230784.8200049.72786
PigmentCarbon black1333-86-40.016830.160000.09380
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.113621.080000.63318
Epoxy resin systemProprietary0.167271.590000.93218
Phenolic resinProprietary0.236702.250001.31912
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.389243.700002.16922
subTotal10.52001100.0000058.62752
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001771.000000.00987
Nickel (Ni)7440-02-00.1612391.000000.89855
Palladium (Pd)7440-05-30.014178.000000.07899
subTotal0.17718100.000000.98741
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0498096.550000.27754
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000180.350000.00101
Palladium (Pd)7440-05-30.001603.100000.00891
subTotal0.05158100.000000.28746
total17.94381100.00000100.00000
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