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化学成分 74HC138DB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC138DBSOT338-1SSOP16126.88773 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351744101182112601235Jiangyin, China; Suzhou, China; Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-47.5000075.000005.91074
PolymerResin systemProprietary2.5000025.000001.97025
subTotal10.00000100.000007.88099
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.34137100.000000.26903
subTotal0.34137100.000000.26903
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-847.8772697.4700037.73199
Iron (Fe)7439-89-61.178882.400000.92907
Phosphorus (P)7723-14-00.014740.030000.01161
Zinc (Zn)7440-66-60.049120.100000.03871
subTotal49.12000100.0000038.71138
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-750.2500075.0000039.60194
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-41.474002.200001.16166
Misc. Bromine compounds (generic)Proprietary1.072001.600000.84484
PolymerEpoxy resin systemProprietary14.2040021.2000011.19415
subTotal67.00000100.0000052.80259
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002001.000000.00158
Nickel (Ni)7440-02-00.1940097.000000.15289
Palladium (Pd)7440-05-30.004002.000000.00315
subTotal0.20000100.000000.15762
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.2241099.000000.17661
Palladium (Pd)7440-05-30.002261.000000.00178
subTotal0.22636100.000000.17839
total126.88773100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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