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化学成分 74HC259PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC259PW-Q100SOT403-1TSSOP1667.40870 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298823118712601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.3895077.900000.57782
PolymerAcrylic resinProprietary0.0760015.200000.11275
Resin systemProprietary0.034506.900000.05118
subTotal0.50000100.000000.74175
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.68820100.000001.02094
subTotal0.68820100.000001.02094
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.0386097.4700054.94632
Iron (Fe)7439-89-60.912002.400001.35294
Phosphorus (P)7723-14-00.011400.030000.01691
Zinc (Zn)7440-66-60.038000.100000.05637
subTotal38.00000100.0000056.37254
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.251094.700001.85598
FillerSilica fused60676-86-021.0290179.0000031.19628
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.597146.000002.36934
PigmentCarbon black1333-86-40.053240.200000.07898
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.064764.000001.57956
Non hazardousProprietary1.091384.100001.61905
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.532382.000000.78978
subTotal26.61900100.0000039.48897
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.045003.000000.06676
Nickel (Ni)7440-02-01.3845092.300002.05389
Palladium (Pd)7440-05-30.046503.100000.06898
Silver (Ag)7440-22-40.024001.600000.03560
subTotal1.50000100.000002.22523
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10150100.000000.15057
subTotal0.10150100.000000.15057
total67.40870100.00000100.00000
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