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化学成分 74HC4051BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4051BQ-Q100SOT763-1DHVQFN1621.90191 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352984461151012601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Jiangyin, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0798480.100000.36455
PolymerResin systemProprietary0.0198419.900000.09057
subTotal0.09968100.000000.45512
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.58076100.000002.65166
subTotal0.58076100.000002.65166
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.9746797.4700036.41086
Iron (Fe)7439-89-60.196362.400000.89654
Phosphorus (P)7723-14-00.002450.030000.01121
Zinc (Zn)7440-66-60.008180.100000.03736
subTotal8.18167100.0000037.35597
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.65264
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490001.98203
Silica fused60676-86-010.5503184.8200048.17073
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09087
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.61335
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.90299
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.27781
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.10129
subTotal12.43847100.0000056.79171
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.016373.000000.07472
Nickel (Ni)7440-02-00.5035192.300002.29891
Palladium (Pd)7440-05-30.016913.100000.07721
Silver (Ag)7440-22-40.008731.600000.03985
subTotal0.54551100.000002.49069
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0538996.550000.24604
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000200.350000.00089
Palladium (Pd)7440-05-30.001733.100000.00790
subTotal0.05581100.000000.25483
total21.90191100.00000100.00000
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