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化学成分 74HC4052PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4052PWSOT403-1TSSOP1663.91708 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351874901182012601235Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Jiangyin, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.4005080.100000.62659
PolymerResin systemProprietary0.0995019.900000.15567
subTotal0.50000100.000000.78226
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.81307100.000001.27207
subTotal0.81307100.000001.27207
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.0386097.4700057.94789
Iron (Fe)7439-89-60.912002.400001.42685
Phosphorus (P)7723-14-00.011400.030000.01784
Zinc (Zn)7440-66-60.038000.100000.05945
subTotal38.00000100.0000059.45203
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.081004.700001.69125
FillerSilica fused60676-86-018.1700079.0000028.42746
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.380006.000002.15905
PigmentCarbon black1333-86-40.046000.200000.07197
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.920004.000001.43936
Non hazardousProprietary0.943004.100001.47535
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460002.000000.71968
subTotal23.00000100.0000035.98412
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015001.000000.02347
Nickel (Ni)7440-02-01.4550097.000002.27639
Palladium (Pd)7440-05-30.030002.000000.04694
subTotal1.50000100.000002.34680
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10401100.000000.16273
subTotal0.10401100.000000.16273
total63.91708100.00000100.00000
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