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化学成分 74HC4094DB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4094DBSOT338-1SSOP16127.15542 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351875201182012601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, ChinaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-47.5000075.000005.89829
PolymerResin systemProprietary2.5000025.000001.96610
subTotal10.00000100.000007.86439
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.62922100.000000.49485
subTotal0.62922100.000000.49485
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-847.8772697.4700037.65255
Iron (Fe)7439-89-61.178882.400000.92712
Phosphorus (P)7723-14-00.014740.030000.01159
Zinc (Zn)7440-66-60.049120.100000.03863
subTotal49.12000100.0000038.62989
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-750.2500075.0000039.51857
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-41.474002.200001.15921
Misc. Bromine compounds (generic)Proprietary1.072001.600000.84306
PolymerEpoxy resin systemProprietary14.2040021.2000011.17058
subTotal67.00000100.0000052.69142
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002001.000000.00157
Nickel (Ni)7440-02-00.1940097.000000.15257
Palladium (Pd)7440-05-30.004002.000000.00315
subTotal0.20000100.000000.15729
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.2041499.000000.16054
Palladium (Pd)7440-05-30.002061.000000.00162
subTotal0.20620100.000000.16216
total127.15542100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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