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化学成分 74HC590BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC590BQSOT763-1DHVQFN1621.58152 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352788341151312601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0798480.100000.36996
PolymerResin systemProprietary0.0198419.900000.09191
subTotal0.09968100.000000.46187
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.52551100.000002.43499
subTotal0.52551100.000002.43499
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.0435897.4700037.27066
Iron (Fe)7439-89-60.198062.400000.91771
Phosphorus (P)7723-14-00.002480.030000.01147
Zinc (Zn)7440-66-60.008250.100000.03824
subTotal8.25236100.0000038.23808
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.67717
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490002.01145
Silica fused60676-86-010.5503084.8200048.88581
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09222
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.62246
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.91639
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.29678
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.13249
subTotal12.43846100.0000057.63477
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002091.000000.00971
Nickel (Ni)7440-02-00.1906391.000000.88329
Palladium (Pd)7440-05-30.016768.000000.07765
subTotal0.20948100.000000.97065
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0541096.550000.25065
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000200.350000.00091
Palladium (Pd)7440-05-30.001743.100000.00805
subTotal0.05603100.000000.25961
total21.58152100.00000100.00000
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