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化学成分 74HCT138BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT138BQ-Q100SOT763-1DHVQFN1621.57289 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298745115512601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0798480.100000.37011
PolymerResin systemProprietary0.0198419.900000.09195
subTotal0.09968100.000000.46206
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.24383100.000001.13028
subTotal0.24383100.000001.13028
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.9746797.4700036.96618
Iron (Fe)7439-89-60.196362.400000.91022
Phosphorus (P)7723-14-00.002450.030000.01138
Zinc (Zn)7440-66-60.008180.100000.03793
subTotal8.18167100.0000037.92571
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.67784
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490002.01226
Silica fused60676-86-010.5503184.8200048.90541
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09225
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.62271
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.91676
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.29730
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.13334
subTotal12.43847100.0000057.65787
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.016373.000000.07586
Nickel (Ni)7440-02-00.5035192.300002.33397
Palladium (Pd)7440-05-30.016913.100000.07839
Silver (Ag)7440-22-40.008731.600000.04046
subTotal0.54551100.000002.52868
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0615396.550000.28522
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000220.350000.00103
Palladium (Pd)7440-05-30.001983.100000.00916
subTotal0.06373100.000000.29541
total21.57289100.00000100.00000
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