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化学成分 74HCT30PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT30PWSOT402-1TSSOP1456.81675 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351896001181212601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.5126480.100000.90227
PolymerResin systemProprietary0.1273619.900000.22416
subTotal0.64000100.000001.12643
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.86712100.000001.52617
subTotal0.86712100.000001.52617
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-820.4687097.4700036.02582
Iron (Fe)7439-89-60.504002.400000.88706
Phosphorus (P)7723-14-00.006300.030000.01109
Zinc (Zn)7440-66-60.021000.100000.03696
subTotal21.00000100.0000036.96093
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.593304.700002.80428
FillerSilica fused60676-86-026.7810079.0000047.13575
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.034006.000003.57993
PigmentCarbon black1333-86-40.067800.200000.11933
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.356004.000002.38662
Non hazardousProprietary1.389904.100002.44629
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.678002.000001.19331
subTotal33.90000100.0000059.66551
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003501.000000.00616
Nickel (Ni)7440-02-00.3395097.000000.59754
Palladium (Pd)7440-05-30.007002.000000.01232
subTotal0.35000100.000000.61602
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.05963100.000000.10495
subTotal0.05963100.000000.10495
total56.81675100.00000100.00000
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