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化学成分 74HCT4046AD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT4046ADSOT109-1SO16143.73098 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9338095701181412601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0233777.900000.01626
PolymerAcrylic resinProprietary0.0045615.200000.00317
Resin systemProprietary0.002076.900000.00144
subTotal0.03000100.000000.02087
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.08287100.000000.75340
subTotal1.08287100.000000.75340
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-836.7218297.4700025.54900
Iron (Fe)7439-89-60.904202.400000.62909
Phosphorus (P)7723-14-00.011300.030000.00786
Zinc (Zn)7440-66-60.037680.100000.02621
subTotal37.67500100.0000026.21216
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary4.900694.700003.40963
FillerSilica fused60676-86-082.3733079.0000057.31075
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-86.256206.000004.35272
PigmentCarbon black1333-86-40.208540.200000.14509
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-64.170804.000002.90181
Non hazardousProprietary4.275074.100002.97436
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-62.085402.000001.45091
subTotal104.27000100.0000072.54527
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.005651.000000.00393
Nickel (Ni)7440-02-00.5480597.000000.38130
Palladium (Pd)7440-05-30.011302.000000.00786
subTotal0.56500100.000000.39309
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10811100.000000.07522
subTotal0.10811100.000000.07522
total143.73098100.00000100.00000
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