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化学成分 74HCT4538PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT4538PW-Q100SOT403-1TSSOP1685.33862 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298862118512601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-43.3642080.100003.94218
PolymerResin systemProprietary0.8358019.900000.97939
subTotal4.20000100.000004.92157
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.45984100.000001.71064
subTotal1.45984100.000001.71064
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.0386097.4700043.40192
Iron (Fe)7439-89-60.912002.400001.06868
Phosphorus (P)7723-14-00.011400.030000.01336
Zinc (Zn)7440-66-60.038000.100000.04453
subTotal38.00000100.0000044.52849
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-735.4000088.5000041.48181
Flame retardantNon hazardousProprietary1.200003.000001.40616
PolymerEpoxy resin systemProprietary3.400008.500003.98413
subTotal40.00000100.0000046.87210
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015001.000000.01758
Nickel (Ni)7440-02-01.4550097.000001.70497
Palladium (Pd)7440-05-30.030002.000000.03515
subTotal1.50000100.000001.75770
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1770099.000000.20741
Palladium (Pd)7440-05-30.001791.000000.00210
subTotal0.17878100.000000.20951
total85.33862100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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