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化学成分 74LV138PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LV138PWSOT403-1TSSOP1653.41935 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351743901181512601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1168577.900000.21874
PolymerAcrylic resinProprietary0.0228015.200000.04268
Resin systemProprietary0.010356.900000.01938
subTotal0.15000100.000000.28080
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.78448100.000001.46852
subTotal0.78448100.000001.46852
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.8936397.4700037.24049
Iron (Fe)7439-89-60.489842.400000.91697
Phosphorus (P)7723-14-00.006120.030000.01146
Zinc (Zn)7440-66-60.020410.100000.03821
subTotal20.41000100.0000038.20713
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.488964.700002.78730
FillerSilica fused60676-86-025.0272079.0000046.85044
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.900806.000003.55826
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.11861
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.267204.000002.37217
Non hazardousProprietary1.298884.100002.43148
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.633602.000001.18609
subTotal31.68000100.0000059.30435
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00562
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.54475
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.01123
subTotal0.30000100.000000.56160
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09487100.000000.17760
subTotal0.09487100.000000.17760
total53.41935100.00000100.00000
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