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化学成分 74LVC00APW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC00APWSOT402-1TSSOP1451.77703 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352499801181712601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.06018
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.01174
Resin systemProprietary0.002766.900000.00533
subTotal0.04000100.000000.07725
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13448100.000000.25972
subTotal0.13448100.000000.25972
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.0456497.4700036.78395
Iron (Fe)7439-89-60.468962.400000.90573
Phosphorus (P)7723-14-00.005860.030000.01132
Zinc (Zn)7440-66-60.019540.100000.03774
subTotal19.54000100.0000037.73874
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.488964.700002.87572
FillerSilica fused60676-86-025.0272079.0000048.33649
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.900806.000003.67113
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.12237
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.267204.000002.44742
Non hazardousProprietary1.298884.100002.50860
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.633602.000001.22371
subTotal31.68000100.0000061.18544
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002901.000000.00560
Nickel (Ni)7440-02-00.2813097.000000.54329
Palladium (Pd)7440-05-30.005802.000000.01120
subTotal0.29000100.000000.56009
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09255100.000000.17875
subTotal0.09255100.000000.17875
total51.77703100.00000100.00000
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